根据有关微生物霉菌繁殖研究报告，霉菌生长的主要条件是温度和湿度。适合霉菌生长的一般温度是15℃～35℃，而适宜的温度是25℃～30℃，当温度低于0℃或高于40℃时，霉菌实际上停止生长。适合霉菌生长的相对湿度为80%～90%，而当相对湿度超过95%时，是霉菌生长旺盛的条件。因此环境温度为30℃±2℃和相对湿度大于95%时，适合于霉菌大量繁殖。此外，气流对霉菌生长速度也有影响，气流速度快可以限制霉菌的繁殖和生长，而在空气不大流动的条件，霉菌生长很快。如果在高真空中，霉菌也不能生长。再说，电线电缆表面上霉菌的生长，也与其直接接触到其他物体性质有关，如果其周围物体由容易生长霉菌的材料制造，例如未经防霉剂处理的一般木料，则木料生长霉菌后，霉菌容易蔓延到电线电缆表面。由此可看出，成品电线电缆的包装与电缆本体表面的霉菌生长也大有关系。如今常用的铁木结构电缆盘，即使在正常包装情况，其外仅用塑料薄膜包扎，实际上既不防水，也不防潮，在梅雨季节，木质材料首先生长霉菌，然后与木料接触到的产品表面，通常是高分子材料，有可能受到霉菌的感染。
船用电缆产品的防霉性能，主要取决于暴露在空气中的外层的材料的性质，电缆护套好用具有一定防霉性能的材料制成。天然胶中含有少量蛋白质，有利于霉菌生长；合成橡胶与塑料一般不利于霉菌生长。电缆料配方中的添加剂，如碳酸钙、碳黑、石蜡或脂肪酸类(常用的硬脂酸等)等有助于霉菌生长；另一些添加剂，如多硫化合物、硫氢基等促进剂，却能抑制霉菌生长。一般聚乙烯护套电缆，不大会生长菌霉，聚氯乙烯中的不同增塑剂品种及其添加量(%)，对霉菌生长程度有些影响。至于目前常用的无卤低烟阻燃护套料，其中填充了大量氢氧化铝和一定量的硬脂酸，这是否会影响防霉性能，至今未进行定量试验，氢氧化铝是呈碱性物质，也许对防霉性能是一个不利因素。当前核电站用IE级K3类电缆，大多数采用上述的无卤低烟阻燃护套，表面生长霉菌可能性是存在的。提高产品防霉性能的主要途径是配方中添加一些防霉剂，如水杨酰苯胺，恶唑酮等，当然所添加的防霉剂，不应影响电缆料的固有性能。
无护套的绝缘电线电缆和有护套的电线电缆，如果产品表面上长霉菌后，对二者的性能影响大有区别：
a)无护套的绝缘电线电缆：①影响产品外观，表面变色，擦净后在生长霉菌区域留下痕迹；②影响表面绝缘电阻，有漏电的可能；③影响体积电阻率；④严重的情况，降低介电强度，可能发生电击穿，当然机遇极少；⑤不排斥影响机械性能和高分子材料的降介，但可肯定，要发展到材料的机械性能明显降低，并达到严重危害的时限，大大超过前4种现象。
b)有护套的绝缘船用电线电缆：从理化性能和电气性能的变化现象，虽然与a)所述相似，若将电缆表面被蔓延的霉菌擦干净，并且电缆在以后的敷设和运行中，护套不再生长霉菌，则从本质上说对电线电缆的长期使用影响不大，但护套表面会留下生长过霉菌的痕迹。当电缆终端密封完好的情况下，电线电缆内部不存在生长霉菌条件，因此可认为护套短时沾染霉菌，对绝缘没有影响。护套的表面绝缘电阻、体积电阻率、介电强度等即使有一些变化，也不影响电线电缆使用。护套短时沾染霉菌，擦净后一般不继续生长霉菌，则是否继续影响机械性能和高分子材料的降介，目前无法作出定论。
